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板 材:FR4 聯(lián)茂IT180
層 數(shù):6層
品 名:六層
板 厚:1.0mm
表面工藝:沉金
銅 厚:1OZ
最小線寬/線距:2.5mil/2.5mil
BGA最小8MIL,單邊焊環(huán)2.5MIL
下載6層沉金板規(guī)格書
30分鐘報(bào)價(jià)回復(fù),1小時(shí)工程響應(yīng),24小時(shí)技術(shù)支持.
信捷通電路一直在不斷努力提高PCB電路板的質(zhì)量以求接近完美無(wú)瑕,信捷通電路不僅有嚴(yán)格完整的品管系統(tǒng),還具備世界級(jí)的測(cè)試設(shè)備和實(shí)驗(yàn)室.信捷通電路非常重視PCB電路板的質(zhì)量管控,提高工作效率來(lái)提高PCB電路板的生產(chǎn)效率和產(chǎn)出.信捷通電路專業(yè)細(xì)心的態(tài)度以及完整的品管系統(tǒng)為信捷通在客戶中贏得了良好的信譽(yù).為客戶提供高精密多層線路板,高頻電路板,HDI電路板,軟硬結(jié)合板,Rogers高頻板
信捷通品質(zhì),堅(jiān)若磐石! 信捷通始終提供優(yōu)良穩(wěn)定的線路板.
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